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第三屆材料科學(xué)與機(jī)械工程國際學(xué)術(shù)會議(IWMSME2020)
大會簡介
2020第三屆材料科學(xué)與機(jī)械工程國際學(xué)術(shù)研討會(IWMSME2020 )原計劃于2020年4月18-20日在中國杭州召開。 組委會考慮到當(dāng)前新冠疫情情況等因素,經(jīng)慎重考慮,現(xiàn)決定取消開會,但文章的處理,錄用及出版不受影響,仍在會后由IOP出版社在線出版,感謝您的支持與理解。
2020 年 4 月 18-20 日 | 杭州
文章主題
包括但不限于以下內(nèi)容
材料科學(xué):
納米技術(shù)與材料、半導(dǎo)體材料、磁性材料、電子材料、微電子材料、混合光學(xué)材料(有機(jī)/無機(jī))、先進(jìn)紡織材料、新型功能 材料、智能材料……
機(jī)械工程:
計算機(jī)輔助工業(yè)設(shè)計、虛擬設(shè)計和可視化設(shè)計、生產(chǎn)計劃與控制、設(shè)施規(guī)劃與物流系統(tǒng)應(yīng)用、智能設(shè)計、人工智能在設(shè)計制 造中的應(yīng)用、汽車設(shè)計、機(jī)器應(yīng)用、機(jī)械設(shè)計與應(yīng)用……
出版與檢索
本次大會所有錄用文章將由IOP出版社在線出版,并由出版社提交Ei核心,CPCI和Scopus檢索。
檢索較穩(wěn)定:IOP出版社目前Ei Compendex檢索情況良好。
投稿要求
- 全英文撰寫的Microsoft Word 文檔。
- 所提交的文章必須是原創(chuàng)、未經(jīng)發(fā)表的,請勿一稿多投。嚴(yán)禁學(xué)術(shù)不端行為,文責(zé)自負(fù)。
截稿日期:2020 年 4 月 10 日
聯(lián)系方式
2020第三屆材料科學(xué)與機(jī)械工程國際學(xué)術(shù)研討會(IWMSME2020)征稿啟事 |